0,15 мм толщина прямого нагрева 6в1 BGA трафарет для EMMC шрифт IC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186
  • 0,15 мм толщина прямого нагрева 6в1 BGA трафарет для EMMC шрифт IC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186
  • 0,15 мм толщина прямого нагрева 6в1 BGA трафарет для EMMC шрифт IC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186

0,15 мм толщина прямого нагрева 6в1 BGA трафарет для EMMC шрифт IC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186

4.8 15 заказов
425 руб.

Описание

6-в-1 BGA реболлинг трафарет представляет собой высококачественный iphone ремонт инструментов для ремонта iphone материнская плата BGA чипов. Он разработан с вентиляционными отверстиями, снабжен вентиляционными отверстиями для предотвращения повреждений. BGA153/162/169/186/221 EMCP/Встраиваемая мультимедийная карта памяти с высокой температурой и верхняя часть стальной BGA реболлинг трафарет.

0,15 мм толщина прямого нагрева 6в1 BGA трафарет для EMMC шрифт IC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA1860,15 мм толщина прямого нагрева 6в1 BGA трафарет для EMMC шрифт IC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186

0,15 мм толщина прямого нагрева 6в1 BGA трафарет для EMMC шрифт IC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186

0,15 мм толщина прямого нагрева 6в1 BGA трафарет для EMMC шрифт IC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186

Характеристики

Номер модели
BGA Stencil Reballing