Процессор Intel Core i7-6700 i7 6700 3,4 GHz Quad-Core Quad-Thread 65W cpu LGA 1151: характиристики, описание, цены, фото и видеообзоры

Описание

Intel Core i7-6700 Технические характеристики

Заявленным характеристикам используется для краткосрочной перспективе
Реклама на сайте аукциона и объявлений

Общая информация

Тип

Процессор/микропроцессор

Рынок сегмент

Рабочий стол

Семья

Intel Core i7

Номер модели: ?

I7-6700

Процессор номера деталей

CM8066201920103Является OEM/лоток микропроцессором BX80662I76700Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (английская версия) BXC80662I76700Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (китайская версия)

Частота ?

3400 МГц

Максимальная ускоренная частота

4000 МГц (1 ядро)
3900 МГц (2 ядра)
3800 МГц (3 ядра)
3700 МГц (4 ядра)

Скорость шины ?

8 GT/s DMI

Тактовый мультипликатор ?

Посылка

1151-land флип-чип Land Grid массив

Разъем

Разъем 1151/H4/LGA1151

Размер

1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см

Введение Дата

1 сентября 2015 (анонс)
1 сентября 2015 (наличие в Азии)
27 сентября 2015 (наличие в другом месте)

Цена на введение

$303 (OEM)
$312 (вставка)

S-spec цифры

Номер изделия:	ES/QS процессоры	Производство процессора
	QJE9	SR2BT	SR2L2
BX80662I76700		+	+
BXC80662I76700		+	+
CM8066201920103		+	+
Неизвестный	+

Архитектура/микро Архитектура

Микроархитектуры

Skylake

Процессор core ?

Skylake-S

Ядро шаговый двигатель ?

R0 (SR2BT, SR2L2)

CPUID

506E3 (SR2BT, SR2L2)

Производственный процесс

0,014 микрон

Ширина данных

64 бит

Количество ядер ЦП

Количество нитей

С плавающей точкой блок

Интегрированный

Уровень 1 космическая дорога кэша ?

4x32 КБ 8-way set associatory instruction caches
4x32 КБ 8-way set Association data caches

Уровень 2 размер кэша ?

4x256 Кб 4-way set associator caches

Размер кэша 3 уровня

8 Мб 16-way набор ассоциативный общий кэш

Физическая память

64 ГБ

Мультипроцессирования

Uniprocessor

Наращивания на заколках и технологии

Ммx инструкции SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3 SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4 ? AES/дополнительные стандартные инструкции по шифрованию AVX/Расширенные векторные расширения AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0 Инструкции по манипуляциям BMI/BMI1 + BMI2/Bit F16C/16 бит с плавающей точкой преобразования инструкции FMA3/3-operand плавленое умножение-добавить инструкции Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64 ? NX/XD/execte disable bit ? Технология HT/Hyper-Threading ? Технология VT-x/Virtualization ? VT-d/Virtualization для направленного ввода/вывода TBT 2,0/Технология Turbo Boost 2,0 ? TXT/технология надежного исполнения TSX/транзакционные расширения синхронизации MPX/расширения защиты памяти SGX/расширения программного обеспечения Предотвращение доступа в режим SMAP/Supervisor Защита от SMEP/Secure Mode

Низкое энергопотребление характеристики

Усовершенствованная технология SpeedStep ?

Интегрированный периферийные устройства/компоненты

Дисплей контроллер

3 дисплеи

Встроенная графика

Тип графического процессора: HD 530
Графика Кол-во слоев: GT2
Микроархитектуры: Gen 9
Исполнительных блоков: 24
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота: 1150 МГц

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналов памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Модули DIMM на канал: 2
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 34,1

Другое периферийные устройства

Прямая медиа Интерфейс 3,0 Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос)

Электрические/Термальность параметры

Термальность дизайн Мощность ?

65 Вт