Описание
RMA-223-UV NC-559-ASM100 г Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для smt bga реболлинговая пайка сварочная ремонтная пастаМодель: RMA-223-UV/NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкости
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для многократной печатной платы reflow
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- 223 559
- solder paste
- RMA-223-UV
- welding flux
- NC-559-ASM
- soldering flux
- smd solder paste
Сопутствующие товары
